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解决方案 - 焊点保护/补强/元件固定

芯片封装选型介绍

黑色封装剂

芯片封装剂

柔性电路板封装剂

S

100%无溶剂

S

热循环条件下的低应力

S

瞬间UV/可视固化

S

电绝缘

S

高离子纯化

S

室温储存

S

对柔性电路基板有良好的附着力(聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二酯)

S

抗热冲击和潮湿

产品型号

产品说明

应用范围

硬度

粘度(cP)

断裂

伸长率

弹性

模数

9001-E-v3.0

低粘度,可喷雾

可喷雾芯片封装剂

D45

400

150%

2,500 psi

9001-E-v3.1

通用;中等粘度;对柔性和刚性电路板有良好的附着力

芯片封装剂

D45

4,500

150%

2,500 psi

9001-E-v3.5

高粘度

芯片封装剂

D45

17,000

150%

2,500 psi

9001-E-v3.7

触变性,不流动粘度

厚的涂层

D45

50,000

150%

2,500 psi

9008

性;用于温度低于-40℃的柔性材质

芯片封装剂

A80

4,500

300%

2,000 psi

9-20558

性;金属、陶瓷、环氧丙树脂和玻璃填充塑料用的隔潮层

应变消除或芯片,封装剂

D45

20,000

75%

3,500 psi

应用示例




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